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【K 仔打头阵】Intel Skylake 新平台正式登场【
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【K 仔打头阵】Intel Skylake 新平台正式登场【

Intel 今日(8 月 5 日)正式于德国 Gamescom 发布 Skylake 新平台,打头阵的有两款第六代 Core 系列 K 仔型号,包括 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K,搭配全新 Intel Z170 晶片登场。

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根据 Intel 的 Tick-Tock 发展策略,Skylake 属于「Tock」阶段的产物,代表沿用上代(Broadwell)之 14nm 製程,但改用全新微架构。由于 Broadwell 微架构之第五代 Core 系列处理器,仅推出少量桌面型号(如:Core i7-5775C),加上至今仍未于本港脑场出现,今次变相由第四代 Haswell/Haswell Refresh 直接跳到第六代 Skylake 平台,可想而知效能将有一定跃升。

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Intel 官方数字称,Skylake 顶级型号 Core i7-6700K(4C8T、4GHz-4.2GHz、8MB L3 Cache)之效能,分别比一年前、两年前及三年前的 PC 高出 10%、20% 及 30%。相比起三年前的 Core i7-3770K(Ivy Bridge 微架构),Core i7-6700K 的显示核心效能更会有 20% 至 40% 的提升。

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首轮发布的 Skylake 处理器,只有 Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 两款型号,分别开价 US $243 及 US $350,与 Haswell Refresh 之 Core i7-4690K 及 Core i7-4790K 相同。至于非 K 版本之 Core i5 及 Core i7 系列,则会于第三季内推出市场。

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Skylake 处理器改用 LGA1151 插座,并需要搭配全新 Intel 100 系晶片运作,率先发布的就有 Intel Z170 晶片。Skylake 同时内建 DDR3L-1600 及 DDR4-2133 两组双通道记忆体控制器,但因 Z170 晶片定位较高,首轮上市的主机板普遍对应 DDR4 记忆体。Z170 晶片的最大改进,是全面升级至 PCI-E 3.0 规格,提供多达 20 条 PCI-E 3.0 Lanes,理论频宽较 PCI-E 2.0大增接近一倍。

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